Показати скорочений опис матеріалу

dc.contributor.authorЧугай, О.М.
dc.contributor.authorАбашин, С.Л.
dc.contributor.authorОлійник, С.В.
dc.contributor.authorЛуньов, І.В.
dc.date.accessioned2022-11-11T13:38:57Z
dc.date.available2022-11-11T13:38:57Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationВплив механічної обробки поверхні на діелектричні та фотодіелектричні властивості кристалів AIIBVI / О. М. Чугай, С. Л. Абашин, С. В. Олійник, І. В. Луньов // Авіаційно-космічна техніка і технологія. – 2021. – № 3. – С. 73–78.uk_UA
dc.identifier.issn1727-7337
dc.identifier.urihttp://dspace.library.khai.edu/xmlui/handle/123456789/2698
dc.description.abstractМетою статті є дослідження закономірностей впливу механічної обробки поверхні шляхом шліфування, полірування та локального навантаження на дефектну структуру в області деформування, а відтак на діелектричні й фотодіелектричні властивості кристалів AIIBVI зазначеного складу, що важливо з огляду застосування даних кристалів в аерокосмічній техніці.uk_UA
dc.description.abstractЦелью статьи является исследование закономерностей воздействия механической обработки поверхности путем шлифования, полировки и локальной нагрузки на дефектную структуру в области деформирования, а затем на диэлектрические и фотодиэлектрические свойства кристаллов AIIBVI указанного состава, что важно ввиду применения данных кристаллов в аэрокосмической технике.uk_UA
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХАІuk_UA
dc.subjectавіаційно-космічна техніка і технологіяuk_UA
dc.subjectмеханічне шліфуванняuk_UA
dc.subjectмеханічне поліруванняuk_UA
dc.subjectдіелектричні властивостіuk_UA
dc.subjectфотодіелектричні властивостіuk_UA
dc.subjectавиационно-космическая техника и технологияuk_UA
dc.subjectмеханическая шлифовкаuk_UA
dc.subjectмеханическая полировкаuk_UA
dc.subjectдиэлектрические свойстваuk_UA
dc.subjectфотодиэлектрические свойстваuk_UA
dc.titleВплив механічної обробки поверхні на діелектричні та фотодіелектричні властивості кристалів AIIBVIuk_UA
dc.typeArticleuk_UA


Долучені файли

Thumbnail

Даний матеріал зустрічається у наступних фондах

Показати скорочений опис матеріалу