Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв. Ч. 2

Abstract

Наведено теоретичні основи випаровування і конденсації матеріалів у вакуумі. Розглянуто процеси між випалювачем і підкладкою, а також іонне розпилення матеріалів для отримання тонкоплівкових пасивних елементів мікросхем і мікрозборок. Викладено основи виготовлення товстоплівкових елементів мікросхем і мікрозборок. Описано закономірність дифузії домішок у напівпровідниковій пластині при застосуванні цього методу для отримання активних елементів мікросхем, виготовлення епітаксіальних напівпровідникових плівок як областей активних елементів безкорпусних мікросхем та іонного легування напівпровідників. Для студентів, які самостійно вивчають матеріал з дисциплін «Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв», «Основи конструювання і технологія БМА» і навчаються за напрямом «Електронні апарати».