Показать сокращенную информацию

dc.contributor.authorКуліш, С.М.
dc.contributor.authorГрицай, В.Г.
dc.contributor.authorОлійник, С.В.
dc.date.accessioned2024-03-21T10:03:47Z
dc.date.available2024-03-21T10:03:47Z
dc.date.issued2009
dc.identifier.citationКуліш, С. М. Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв : навч. посіб. Ч. 2 / С. М. Куліш, В. Г. Грицай, С. В. Олійник; М-во освіти і науки України, Нац. аерокосм. ун-т ім. М. Є. Жуковського «Харків. авіац. ін-т». – Харків : ХАІ, 2009. – 90 с.uk_UA
dc.identifier.urihttp://dspace.library.khai.edu/xmlui/handle/123456789/6730
dc.description.abstractНаведено теоретичні основи випаровування і конденсації матеріалів у вакуумі. Розглянуто процеси між випалювачем і підкладкою, а також іонне розпилення матеріалів для отримання тонкоплівкових пасивних елементів мікросхем і мікрозборок. Викладено основи виготовлення товстоплівкових елементів мікросхем і мікрозборок. Описано закономірність дифузії домішок у напівпровідниковій пластині при застосуванні цього методу для отримання активних елементів мікросхем, виготовлення епітаксіальних напівпровідникових плівок як областей активних елементів безкорпусних мікросхем та іонного легування напівпровідників. Для студентів, які самостійно вивчають матеріал з дисциплін «Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв», «Основи конструювання і технологія БМА» і навчаються за напрямом «Електронні апарати».uk_UA
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherХАІuk_UA
dc.titleКонструювання і технологія мікроелектронних пристроїв. Ч. 2uk_UA
dc.typeTextBookuk_UA


Файлы в этом документе

Thumbnail

Данный элемент включен в следующие коллекции

Показать сокращенную информацию