Особенности конденсации капельной фазы вакуумно-дугового разряда на этапе ионной очистки

Abstract

Приведены результаты изучения конденсации капельной фазы вакуумно-дугового разряда в процессе ионной очистки поверхности образца. Оценены числа Вебера для микрокапель титана различной формы: они сохраняют сферическую форму при значении числа Вебера We < 0,03, имеют приплюснутую форму при 0,06 < We < 0,3 и форму «атолла» (кольцевую) при 0,3 < We < 0,9. Отмечено наличие микрокапель со слабой связью с поверхностью, что будет снижать адгезию формируемого покрытия к основе. Обнаружены микрокапли с зернистой структурой, имеющие средний размер зерна, в несколько раз меньший, чем у исходного материала катода. Предложено объяснение данного эффекта.

Наведено результати вивчення конденсації краплинної фази вакуумно-дугового розряду у процесі іонного очищення поверхні зразка. Оцінено числа Вебера для мікрокрапель титану різної форми: вони зберігають сферичну форму при значенні числа Вебера We < 0,03, мають плескату форму при 0,06 < We < 0,3 і форму «атола» (кільцеву) при 0,3 < We <0,9. Відзначено наявність мікрокрапель зі слабким зв'язком з поверхнею, що знижуватиме адгезію покриття, що формується до основи. Виявлено мікрокраплі із зернистою структурою, що мають середній розмір зерна, у кілька разів менший, ніж у вихідного матеріалу катода. Запропоновано пояснення цього ефекту.