Показать сокращенную информацию
Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв. Ч. 2
| dc.contributor.author | Куліш, С.М. | |
| dc.contributor.author | Грицай, В.Г. | |
| dc.contributor.author | Олійник, С.В. | |
| dc.date.accessioned | 2024-03-21T10:03:47Z | |
| dc.date.available | 2024-03-21T10:03:47Z | |
| dc.date.issued | 2009 | |
| dc.identifier.citation | Куліш, С. М. Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв : навч. посіб. Ч. 2 / С. М. Куліш, В. Г. Грицай, С. В. Олійник; М-во освіти і науки України, Нац. аерокосм. ун-т ім. М. Є. Жуковського «Харків. авіац. ін-т». – Харків : ХАІ, 2009. – 90 с. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | http://dspace.library.khai.edu/xmlui/handle/123456789/6730 | |
| dc.description.abstract | Наведено теоретичні основи випаровування і конденсації матеріалів у вакуумі. Розглянуто процеси між випалювачем і підкладкою, а також іонне розпилення матеріалів для отримання тонкоплівкових пасивних елементів мікросхем і мікрозборок. Викладено основи виготовлення товстоплівкових елементів мікросхем і мікрозборок. Описано закономірність дифузії домішок у напівпровідниковій пластині при застосуванні цього методу для отримання активних елементів мікросхем, виготовлення епітаксіальних напівпровідникових плівок як областей активних елементів безкорпусних мікросхем та іонного легування напівпровідників. Для студентів, які самостійно вивчають матеріал з дисциплін «Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв», «Основи конструювання і технологія БМА» і навчаються за напрямом «Електронні апарати». | uk_UA |
| dc.language.iso | uk | uk_UA |
| dc.publisher | ХАІ | uk_UA |
| dc.title | Конструювання і технологія мікроелектронних пристроїв. Ч. 2 | uk_UA |
| dc.type | TextBook | uk_UA |