О возможности устранения капельной фазы вакуумно-дугового разряда вводом энергии в зону ее транспортировки
Zusammenfassung
Кратко проанализированы известные методы снижения количества микрокапель в вакуумно-дуговых
покрытиях. Показано, что они не позволяют полностью устранять микрокапли из плазменного потока. Рассмотрена возможность устранения капельной фазы вакуумно-дугового разряда путем ее испарения при вводе СВЧ-энергии в зону ее транспортировки. Предложено вакуумно-дуговое устройство
для реализации этого метода. Выполнена оценка необходимой СВЧ-энергии для испарения капельной
фазы титановой плазмы при токе дуги 100 А. Рассмотрены неучтенные при оценке факторы, которые могут приводить к снижению полученного значения. Коротко проаналізовано відомі методи зниження кількості мікрокрапель у вакуумно-дугових покриттях. Показано, що вони не дозволяють повністю усувати мікрокраплі з плазмового потоку. Розглянуто можливість усунення крапельної фази вакуумно-дугового розряду шляхом її випаровування при введенні СВЧ-енергії в зону її транспортування. Запропоновано вакуумно-дуговий пристрій для реалізації цього методу.
Виконано оцінювання необхідної СВЧ-енергії для випаровування крапельної фази титанової плазми при
струмі дуги 100 А. Розглянуто невраховані при оцінюванні фактори, які можуть призводити до зниження
отриманого значення.