О возможности устранения капельной фазы вакуумно-дугового разряда вводом энергии в зону ее транспортировки

Abstract

Кратко проанализированы известные методы снижения количества микрокапель в вакуумно-дуговых покрытиях. Показано, что они не позволяют полностью устранять микрокапли из плазменного потока. Рассмотрена возможность устранения капельной фазы вакуумно-дугового разряда путем ее испарения при вводе СВЧ-энергии в зону ее транспортировки. Предложено вакуумно-дуговое устройство для реализации этого метода. Выполнена оценка необходимой СВЧ-энергии для испарения капельной фазы титановой плазмы при токе дуги 100 А. Рассмотрены неучтенные при оценке факторы, которые могут приводить к снижению полученного значения.

Коротко проаналізовано відомі методи зниження кількості мікрокрапель у вакуумно-дугових покриттях. Показано, що вони не дозволяють повністю усувати мікрокраплі з плазмового потоку. Розглянуто можливість усунення крапельної фази вакуумно-дугового розряду шляхом її випаровування при введенні СВЧ-енергії в зону її транспортування. Запропоновано вакуумно-дуговий пристрій для реалізації цього методу. Виконано оцінювання необхідної СВЧ-енергії для випаровування крапельної фази титанової плазми при струмі дуги 100 А. Розглянуто невраховані при оцінюванні фактори, які можуть призводити до зниження отриманого значення.