Подавление микродуг в ионно-плазменных процессах

Abstract

Выявлены две основные задачи, решение которых необходимо для эффективного подавления микродуг в ионно-плазменных процессах. С помощью разработанной методики обработки ЭОП-грамм импульсного разряда в пусковом плазменном инжекторе определены скорости перемещения катодных пятен 1-го типа, которые для данных условий эксперимента лежат в интервале 110 ÷ 190 м/с. Оценено влияние энергии, запасаемой в питающей линии, на время существования дугового разряда после отключения блока питания ионной очистки. Предложен способ устранения этого влияния путем введения дополнительного коммутирующего элемента. С использованием данного метода выполнена модернизация высоковольтного блока на базе современных коммутирующих элементов, что позволило повысить качество обработки изделий.

Виявлено два основні завдання, рішення яких потрібне для ефективного пригнічення мікродуг в іонно-плазмових процесах. За допомогою розробленої методики обробки ЭОП-грамм імпульсного розряду в пусковому плазмовому інжекторі, визначені швидкості переміщення катодних плям 1-го типу, які для цих умов експерименту лежать в інтервалі 110 ÷ 190 м/с. Оцінений вплив енергії, що запасається в живлячій лінії, на час існування дугового розряду після відключення блоку живлення іонного очищення. Запропонований спосіб усунення цього впливу шляхом введення додаткового. З використанням цього методу виконана модернізація високовольтного блоку на базі сучасних комутуючих елементів, що дозволило підвищити якість обробки.